电子产品封装技术是电子工业中点胶方法的发展和演变的过程，主要是从手动点胶到半自动点胶，然后是从半自动点胶模式到全自动硅胶点胶！硅胶点胶代工在电子产品包装行业中扮演着越来越重要的角色！
为什么要使用硅胶点胶代工进行电子产品封装？硅胶点胶代工在电子封装领域的作用是什么？
半自动点胶加工供应不再能够满足当前电子行业的包装要求。电子工业对分配过程的准确性和速度有越来越高的要求。半自动点胶代工工艺的点胶精度不能达到0.01mm，使用全自动硅胶代工。点胶过程可以满足这些行业的点胶精度要求。
硅胶点胶代工可用于哪些行业？
1.主要适用于PVC软胶和硅胶系列产品的电子封装。可以使用到的产品类型为：手机壳，手机饰品，手机座，防静电腕带，防静电手环，平板电脑外壳等。
2.除电子产品封装外，硅胶点胶代工还可应用于家用电器，服装，玩具，服务，家具和礼品等行业。
根据硅胶点胶代工具有高点胶精度和速度快的优点，因此已成为电子产品封装行业的一种选择。硅胶点胶加工不仅可以满足生产线上的连续工作，而且可以实现快速上料下料。硅胶点胶加工使工业生产更加高效，准确！
