智能手机导热硅胶片是一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层、上导热层与石墨膜之间与均设置有胶粘剂剂层，和一层压敏胶层。填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高手机发热电子组件的效率和使用寿命。
智能手机导热硅胶产品特性。
1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
3、良好的热传导率。
4、可提供多种厚度选择。
