点胶加工

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①手机外壳触摸屏及装饰件组装贴合
②平板电脑TP及装饰件组装贴合
③手机保护套（保护壳）组装
④通讯设备结构粘接补强
⑤焊点粘接补强
⑥手机壳体点导电胶
⑦通讯基站点导电胶
⑧手机边框点胶加工

点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指以计算机操控自动化设备，将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，经一定时间固化，从而形成导电橡胶衬垫，以达到EMI屏蔽及接地效果。

FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间。此技术适用设计复杂的电子通信设备，如手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等，户外直放站，高屏蔽要求的通讯设备中。

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①手机外壳点导电胶
②手机外壳点结构胶贴屏及装饰件
③平板电脑点导电胶
④平板电脑贴屏及装饰件
⑤GPS导航点导电胶
⑥通信基站点胶加工
⑦手机TP屏点胶贴合加工

⑧其他一切需要结构粘接补强的产品