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FIP点胶加工所用材料导电胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒互相接触，达到良好的导电性能，在军事和商业以及工业上都有应用。点胶加工用导电材料主要作用是防水密封和电磁屏蔽。产品可以模压或者挤出成形，有片装以及其他的模切冲切形状可供选择。屏蔽性能高达120 dB （10 GHz）。导电材料分为CONSIL-NC（石墨镀镍填硅橡胶）CONSIL-V（银填充硅橡胶挤出衬垫）、CONSIL-A（铝镀银填硅橡胶）、CONSIL-N（镍镀银填硅橡胶）、CONSIL-C（铜镀银填硅橡胶）、SC-CONSIL（石墨填硅橡胶）、CONSIL-R（纯银填硅橡胶）、CONSIL-II（银填硅橡胶模制衬垫）等。
导电胶的应用领域是？
（1）导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线、印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(emc)等方面。
（3）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
（4）导电胶粘剂可以形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
导电胶的成分是什么?导电胶是一种能够起导电作用的黏合剂，在黏合剂中加入一些有导电作用的填充料。导电胶的主要成分是黏合剂，而且一般的黏合剂都可以制成。根据黏结效果的要求选择不同的黏合剂，如环氧、氯丁胶等。
导电胶、导电银浆、导电银胶的选购指南
由于导电材料在实际应用中也有着千差万别的要求，因此在电子和光电器件加工生产中，如何正确选择合理的导电银胶，就成为了很一个很关键的环节。固化条件（Cure Conditian）（常温、加温、紫外光、红外光、微波）、固化速度和时间（Cure Shedule）、外观（Appearance）（透明、半透明、颜色）、填充料（Filler）、所粘接的材料（Adherent Material）、粘度（Viscosity）、玻璃化温度（Tg）、硬度（Hardness）、粘接强度（Lap Shear， Die shear）、弹性模量（Modulus），这些是根据国际众多导电银胶专家选购经验总结出来的在选择导电胶时所要考虑到的因素，综合这些因素所选择出来的点胶加工用导电胶一般而言就是符合要求的。
