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随着现在工业生产和科学技术的不断发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，可以有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。
传统的解决电子设备散热的方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点。目前，解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决，但大多数必须通过导热材料来解决，导热硅橡胶材料是导热材料中最重要的一员。
beat365中国唯一官方网站新开发的导热硅胶取得重大突破，目前定型量产的有两款导热硅胶，按性能分为通用型导热硅胶和高导热硅胶：通用型导热硅胶导热系数为1.5W/m.K，高导热型导热系数为3.0W/m.K。
